为继续推进我国在无机材料结构、性能及测试评价技术方面的研究及应用的不断发展，研讨“十五五”期间无机材料测试技术发展方向，将于2026年10月9-12日在西安召开第十六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (简称 TEIM 学术年会)。同期还将召开2026年中国硅酸盐学会测试技术分会理事工作会议。
●关于召开第十六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会的通知第一轮(盖红章版)
●附件：参会论文摘要信息回执（2026）
