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  • 会议开始日期
    2026-10-23
  • 会议结束日期
    2026-10-26
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 会议介绍

为继续推进我国在无机材料结构、性能及测试评价技术方面的研究及应用的不断发展，研讨“十五五”期间无机材料测试技术发展方向，将于2026年10月23-26日在西安召开第十六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (简称 TEIM 学术年会)。同期还将召开2026年中国硅酸盐学会测试技术分会理事工作会议。


  会议动态

●关于召开第十六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会的通知第一轮(盖红章版)

●附件：参会论文摘要信息回执（2026）






第十六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会

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